益友视点|中美博弈下的半导体行业:短期阵痛与长期机遇并存
时间:2025-07-23 作者:益友天元
“突发!电子产品重磅利好,关税豁免。”“反转了!又不豁免关税。”“关税豁免最终版本来了!”“又双叕反转了,电子产品还将加征关税!”
过去一段时间里,围绕美国关税豁免、半导体关税、H20出口管制等消息,不断反转,使得原本严肃的话题,也带了一丝“戏剧效果”。
首先,我们简要梳理一下自特朗普政府宣布“对等关税”以来,对电子产品、芯片等产品的关税变化:2025年4月11日,美国海关与边境保护局(CBP)发布了一份关于对等关税豁免的更新指南,豁免了包括智能手机、平板显示模块、存储设备、晶体管和光敏半导体零部件在内的约20种产品的进口税率,不受早前宣布的所谓“对等关税”影响。2025年4月13日,美国商务部长卢特尼克在接受美国广播公司(ABC)采访时表示,特朗普政府针对手机、电脑等科技产品的关税豁免只是“暂时性的”,这些产品很快将被纳入所谓的“半导体关税”之中,预计将在“一两个月内”实施。2025年4月15日,美国商务部援引《1962年贸易扩展法》第232条款,正式启动对芯片、半导体制造设备(SME)及其零部件、包含半导体的衍生品的国家安全调查。
对于英伟达H20芯片的出口管制政策同样经历了多次反转:2025年1月份,特朗普政府开始研究扩大对华芯片出口限制,计划将H20芯片纳入管制清单。2025年2月份,美国议员联名敦促商务部采取行动。2025年4月9日,美国暂缓H20芯片出口管制计划,后又突然通知英伟达,H20芯片对华出口需许可证。2025年4月14日,美方确认管制措施“无限期有效”。
美国对华政策的摇摆也反映了美国政府在半导体问题上的两难处境:既希望通过对华施压实现供应链重组和制造业回流,又不得不考虑美国科技企业的现实需求和全球半导体产业链的复杂性。
作为反制措施之一,2025年4月11日,国务院关税税则委员会宣布自2025年4月12日起,调整对原产于美国的进口商品加征关税措施,加征关税税率提高至125%。同日,中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》,集成电路原产地按照四位税则号改变原则认定,即芯片的“流片地”认定为原产地。
对中国半导体行业的影响
概况
根据中国海关总署数据显示,2024年我国半导体产品(包括集成电路、半导体器件、半导体设备及零部件)对美国出口总金额合计231.41亿元,我国半导体产品出口总金额为1.5万亿,对美出口占1.53%。从出口产品种类来看,集成电路及半导体器件对美出口总金额226亿元,半导体设备及零部件对美出口总金额5.01亿元,因此相对而言美国关税政策对我国半导体产品端的影响更大,半导体设备等供应链端的影响微乎其微。
总体而言,我国集成电路、半导体器件、半导体设备及零部件等半导体产品对美出口金额较小,且又暂时被豁免加征关税,因此,就目前而言,美国的“对等关税”对我国半导体产业的影响有限且可控。
根据中国海关总署数据显示,2024年我国从美国进口半导体产品总金额合计1,230.4亿元,我国半导体产品进口总额为3.27万亿,从美进口占3.76%。从进口产品种类来看,2024年我国从美国直接进口的集成电路产品总金额最大,达到836.7亿元,但占我国半导体产品总进口额的比重最小,为3.04%。而半导体设备及零部件占我国半导体产品总进口额的比重最大,接近10%,金额为319.5亿元。我国从美国直接进口半导体器件的金额最少,不足80亿元,占比为3.91%。从金额和比重来看,从美国直接进口集成电路产品或者半导体设备及零部件的企业受影响更大。
由于我国的关税反制措施目前未对半导体行业进行豁免,且措施规定此次加征的关税不享受税收减免政策,因此会对我国从美国进口集成电路和半导体设备及零部件产品带来一定的影响,直接增加了我国依赖美国集成电路供应链的相关企业成本,但由于从美国进口半导体产品的总金额不大,因此对国内半导体产业链和供应链的影响有限。
具体影响:短期阵痛与长期机遇
从短期来看,供应链成本与市场收缩势必给我国半导体企业带来诸多挑战。(1)设备与技术获取难度提升。美国应用材料、泛林集团等企业占据全球半导体设备市场40%份额,加征关税后,光刻机、刻蚀机等关键设备进口成本或飙升50%以上。(2)出口型企业承压,依赖美国市场的芯片代工企业可能面临订单流失。(3)供应链被迫“多元化”布局。为规避关税政策影响,部分企业也考虑在东南亚、欧洲等地建厂。但考虑海外布局的企业也需要充分考量第三国的政策影响,譬如日前越南就向美承诺建立“中国商品转口监测系统”,加强对中国商品的管控。
但中美间的博弈,其本质还是科技战。关税压力下,“自主可控”成为行业关键词。从长期来看,政策支持与市场需求的叠加,必将推动中国半导体与AI产业链的去美化进程,国产替代加速。
企业应对策略
在这场中美贸易冲突不断升级和不确定的战争中,中国企业应积极响应国家政策、紧跟国家战略,快速做好应对措施和企业发展战略调整。
对终端企业来说,需要从生产和销售端、以及采购端两方面来看。
首先,从生产和销售端来看,(1)全球化布局与产能转移。企业可以通过全球产能布局,将生产基地转移到关税较低的国家或地区,从而规避关税影响。企业还可以在“中国+N”的模式下,在关税优势区域建立互补性生产基地,实现产能灵活调配。(2)多元化客户结构、开拓新市场与加强国际合作。企业应通过多元化客户结构和供应链布局,分散单一市场带来的风险。通过开拓新市场和加强国际合作来分散对美出口依赖。例如,部分企业通过开拓东南亚、欧洲等新兴市场,降低对美国市场的依赖。同时,跨国合作和内外贸结合也是应对关税政策的重要手段。(3)积极申请关税豁免与调整商品归类。企业可以通过调整商品归类或申请关税豁免来降低关税成本。此外,企业还可以与美国进口商合作,积极提交关税豁免申请。(4)提升产品竞争力与品牌价值、关注知识产权保护与合规风险。企业可以通过提升产品竞争力和品牌价值来增强市场吸引力。企业通过全球化产能布局和离岸价策略,有效规避关税波动风险。针对中美贸易摩擦中的知识产权问题,企业需加强知识产权保护意识,并关注跨境合规风险。例如,涉及敏感技术或设备的企业需特别注意出口管制法规。
从采购端来看,(1)与芯片原厂密切沟通,灵活调整订单,企业应与原厂保持密切沟通,梳理受影响的具体芯片型号,与原厂共同商讨解决方案。(2)国际合作与多元化采购,企业可以加强与国际芯片供应商的合作,尤其是与非冲突国家的供应商合作,以减少对美国芯片的依赖。(3)国产替代,面对美国的关税壁垒,中国企业应加速推进国产替代,尤其是在中低端芯片领域。
对IDM厂商比如美国拥有晶圆厂,面临中国加征125%关税压力的企业,需要加速产能转移至美国以外的国家和地区。
对于Fabless厂商来说,可以改换成非美国代工厂,通过流片地不在美国规避关税,维持供应链的稳定性。
对于国内芯片厂商来说,在美国产芯片由于加税导致价格上涨的情况下,可以加速抢占国内市场份额,积极开拓全球非美市场。
对晶圆代工厂厂商来说,可以适当扩展产能,应对更多国外半导体企业转单需求。
对分销商企业来说,需要加强本土化供应链与国产替代,优先合作国产厂商;评估非美国产地货源;准备承接美系代理商订单转移机会。当然,也需要积极开展预测需求,并调整采购与定价策略。最后还需要强化合规与风险管理。
未来展望
半导体行业将进入分化周期:依赖传统消费电子、汽车芯片的企业承压,而掌握AI尖端技术的巨头可能逆势增长。对中国而言,短期阵痛难以避免,但政策支持与市场潜力将催生两类赢家:技术壁垒型企业和产能多元化企业。
美国关税是一把双刃剑,既加剧了中国半导体的供应链危机,也倒逼国产替代提速。历史经验表明,封锁往往成为技术突破的催化剂。在“国产替代2.0”时代,中国半导体需以市场换技术、以创新破壁垒,方能在全球产业链变局中突围。
宋蓬辰
合伙人
pengchen.song@yiyou.com.cn
马雅清
合伙人
victoria.ma@yiyou.com.cn
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